| |
基板尺寸 |
Ｍ基板用(330×250mm) |
○ |
Ｌ基板用(410×360mm) |
○ |
Ｌwide(510×360mm) |
○ |
Ｅ基板用(510×460mm) *1 |
○ |
元件尺寸 |
激光识别 |
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*5 |
元件贴装速度 |
芯片元件 |
13,200CPH *2 |
元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm |
元件贴装种类 |
最多80种（换算成8mm带） |
装置尺寸*3（W×D×H *4） |
1,400×1,393×1,440mm |
重量 |
约1,400kg |
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1005元件时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*3 基板规格为M时。
*4 不含显示器高度。
*5 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。 |
|
